검색어 : 통합검색[반도체공학]
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- 유기금속 화학증착법을 이용한 탄탈륨 산화 박막의 층덮힘 특성 연구
- 박상규; 윤종호; 남갑진; 포항공과대학교 화학공학과; 포항공과대학교 화학공학과; 삼성전자 반도체 연구소; (한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.6, 1996, pp.106-115)
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- 고분자 중공사막 모듈을 이용한 미세기포 발생과 이미지 분석기법을 이용한 기포 특성 파악
- 김준영; 장인성; 호서대학교 반도체 디스플레이 공학과; 호서대학교 환경공학과; (대한환경공학회지 = Journal of Korean Society of Environmental Engineers, v.33, 2011, pp.447-452)
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- 4H-SiC SBD와 JBS 소자의 Deep Level Defect 비교 분석
- 변동욱; 신명철; 문정현; 방욱; 신원호; 오종민; 박철환; 구상모; 광운대학교 전자재료공학과; 광운대학교 전자재료공학과; 한국전기연구원 전력반도체연구센터; 한국전기연구원 전력반도체연구센터; 광운대학교 전자재료공학과; 광운대학교 전자재료공학과; 광운대학교 화학공학과; 광운대학교 전자재료공학과; (전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.34, 2021, pp.214-219)
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- 다결정 실리콘 이중전극 구조를 이용한 16<TEX>$ times$</TEX>16 이차원 전하결합 영상감지소자의 설계, 제작 및 동작
- 정지채; 오춘식; 김충기; 한국과학기술원 반도체 재료연구실; 한국과학기술원 전기 및 전자공학과; ; (電子工學會誌 = Journal of the Korean Institute of Electronics Engineers, v.22, 1985, pp.68-76)
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- 고성능 프로세서를 위한 분기 명령어의 동적 History 길이 조절 기법
- 곽종욱; 장성태; 전주식; 삼성전자반도체, SOC 연구소; 수원대학교 컴퓨터학과; 서울대학교 전기컴퓨터공학부; (電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. CI, 컴퓨터, v.44, 2007, pp.1-10)
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- 반도체 칩의 2차원 엑스선 영상에서 배경 제거를 위한 전처리 방법
- 오찬영; 조승룡; 이태원; 한국과학기술원 원자력및양자공학과; 한국과학기술원 원자력및양자공학과; 호서대학교 반도체공학과; (마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.31, 2024, pp.71-75)
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- 32비트 부동소수점 DSP의 Cycle Based Simulator에 관한 연구
- 우종식; 양해용; 안철홍; 박주성; (주)보이소반도체; 현대전자(주); 삼성전자(주); 부산대학교 전자공학과; (電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. C, v.c35, 1998, pp.31-38)
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- 입자연마가공에서의 압력 속도 및 유체점도의 영향에 대한 고찰
- 양우열; 양지철; 성인하; 한남대학교 기계공학과; 삼성전자 반도체사업부; 한남대학교 기계공학과; (윤활학회지 = Journal of the Korean Society of Tribologists and Lubrication Engineers, v.27, 2011, pp.7-12)
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- 자색 고구마가루 첨가량에 따른 머핀의 품질 특성
- 고승혜; 서은옥; 세종대학교 조리외식경영; 전북대학교 대학원 반도체.화학공학부; (東아시아食生活學會誌 = Journal of the East Asian Society of Dietary Life, v.20, 2010, pp.272-278)
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- 시뮬레이션 기반 적응형 실시간 작업 제어 프레임워크를 적용한 웨이퍼 제조 공정 DEVS 기반 모델링 시뮬레이션
- 송해상; 이재영; 김탁곤; 서원대학교 컴퓨터공학과; (주)하이닉스반도체; 한국과학기술원 전기및전자공학과; (한국시뮬레이션학회논문지 = Journal of the Korea Society for Simulation, v.19, 2010, pp.45-54)
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