검색어 : 통합검색[김철주]
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- 적외선 CVD 방법을 이용한 산화막 성장에 <TEX>$NH_3$</TEX>가 미치는 영향
- 이철승; 정관수; 김철주; 慶熙大學校 電子工學科; 慶熙大學校 電子工學科; 서울 市立大學校 電子工學科; (전자공학회논문지 = Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics, v.25, 1988, pp.1329-1334)
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- Perfluorocarbon 히트파이프의 열전달 계수에 관한 연구
- 강환국; 김철주; 김재진; 성균관대 기계기술연구소; 성균관대학교 기계공학부; 성균관대 대학원; (에너지공학 = Journal of energy engineering, v.7, 1998, pp.194-201)
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- 하지근력의 좌우 비대칭성이 드롭랜딩 시 동적 안정성에 미치는 영향
- 김철주; 이경일; 홍완기; 조선대학교 체육대학 체육학부; 조선대학교 체육대학 체육학부; 조선대학교 대학원 체육학과; (한국운동역학회지 = Korean journal of sport biomechanics, v.21, 2011, pp.173-179)
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- Thermopile sensor with SOI-based floating membrane and its output circuit
- Lee, Sung-Jun; Lee, Yun-Hi; Suh, Sang-Hi; Kim, Tae-Yoon; Kim, Chul-Ju; Ju, Byeong-Kwon; 한국과학기술원; 한국과학기술원; 한국과학기술원 정보 재료.소자 연구센터; 써모메트릭스 테크놀로지; 서울시립대학교 전자공학과; 한국과학기술원; (센서학회지 = Journal of the Korean Sensors Society, v.11, 2002, pp.294-300)
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- 삼각단면 극소히트파이프의 작동특성에 관한 기초 연구
- 문석환; 김종오; 김철주; 성균관대학교 대학원; 삼성전; 성균관대학교 기계공학과; (空氣 調和·冷凍 工學 論文集 = Korean journal of air-conditioning and refrigeration engineering, v.11, 1999, pp.176-184)
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- 전자소자의 평면 접촉계면에 대한 열전도성 향상에 관한 연구
- 홍성은; 이수영; 김철주; 유한대학 건축설비과; 성균관대 대학원; 성균관대학교 기계공학부; (에너지공학 = Journal of energy engineering, v.8, 1999, pp.272-278)
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- 낮은 경사각을 갖는 밀폐형 2상 열사이폰의 열전달 특성에 관한 연구
- 김철주; 강환국; 김윤철; 성균관대학교 기계공학과; 성균관대학교 대학원; 현대자동차; (空氣 調和·冷凍 工學 論文集 = Korean journal of air-conditioning and refrigeration engineering, v.8, 1996, pp.1-12)
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- Esterel에서 동기장치 중복사용 문제 검출시 과잉 경보 줄이기
- 윤정한; 김철주; 김성건; 한태숙; KAIST 전산학과; 삼성전자 Digital Media & Communications R&D Center; KAIST 전산학과; KAIST 전산학과; (정보과학회논문지. Journal of KIISE. 소프트웨어 및 응용, v.37, 2010, pp.647-652)
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- U형 히트파이프의 작동 특성에 관한 연구
- 강환국; 김철주; 이용수; (주)대흥기업기술연구소; 성균관대학교 기계공학부; ; (大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. B. B, v.25, 2001, pp.1711-1720)
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- 결정의존성 식각/기판접합을 이용한 MEMS용 구조물의 제작
- 박홍우; 주병권; 박윤권; 박정호; 김철주; 염상섭; 서상회; 오명환; 한국과학기술연구원 정보재료소자연구센터; 한국과학기술연구원 정보재료소자연구센터; 서울시립대학교 전자공학; 고려대학교 전자공학; 서울시립대학교 전자공학; 한국과학기술연구원 정보재료소자연구센터; 한국과학기술연구원 정보재료소자연구센터; 한국과학기술연구원 정보재료소자연구센터; (전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.11, 1998, pp.815-819)
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