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고열유속 소자를 위한 칩 레벨 액체 냉각 연구
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박만석;
김성동;
김사라은경;
서울과학기술대학교 NID융합기술대학원;
서울과학기술대학교 기계시스템디자인공학과;
서울과학기술대학교 NID융합기술대학원;
(마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society,
v.22,
2015,
pp.27-31)
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부탄테트라카르복시산에 의한 비스코스 레이온의 방축가공
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김성동;
이인열;
서연경;
박은진;
건국대학교 공과대학 섬유공학과;
세기유화;
건국대학교 공과대학 섬유공학과;
건국대학교 공과대학 섬유공학과;
(한국섬유공학회지 = Textile science and engineering,
v.35,
1998,
pp.795-802)
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아세톡시에틸술폰계 반응성 분산염료의 합성과 염색성에 관한 연구
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김성동;
이영신;
이병선;
정재윤;
건국대학교 공과대학 섬유공학과;
건국대학교 공과대학 섬유공학과;
건국대학교 공과대학 섬유공학과;
한양대학교 섬유고분자공학과;
(한국섬유공학회지 = Textile science and engineering,
v.39,
2002,
pp.723-730)
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PET/가염PP 이종 편성물의 염색 특성
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장영민;
이진아;
박종호;
고준석;
정영진;
김성동;
건국대학교 공과대학 섬유공학과;
건국대학교 공과대학 섬유공학과;
건국대학교 공과대학 섬유공학과;
건국대학교 공과대학 섬유공학과;
부산대학교 생명자원과학대학, 바이오소재;
건국대학교 공과대학 섬유공학과;
(韓國染色加工學會誌 = Textile coloration and finishing,
v.20,
2008,
pp.53-58)
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Radiosity model과 AI 알고리즘을 이용한 모바일 게임 구현
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김성동;
진성아;
조데레샤;
계원예술대학교 게임미디어학과;
성결대학교 미디어소프트웨어학부;
계원예술대학교 게임미디어학과;
(한국게임학회 논문지 = Journal of Korea Game Society,
v.17,
2017,
pp.7-16)
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테레프탈산으로부터 합성한 알칼리 수용성 분산염료의 염색성과 견뢰도에 관한 연구
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박종호;
이권선;
김성동;
건국대학교 공과대학 차세대혁신기술연구원 섬유공학과;
한국생산기술연구원 환경염색팀;
건국대학교 공과대학 차세대혁신기술연구원 섬유공학과;
(한국섬유공학회지 = Textile science and engineering,
v.42,
2005,
pp.41-47)
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실린더를 이용한 서보 밸브 대역폭 주파수의 측정에 관한 연구
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Kim, S.D.;
An, Wen-Long;
Jeon, S.H.;
Department of Mechanical System Engineering, Kumoh National Institute of Technology;
School of Construction Machinery, Chang'an university;
Department of Mechanical System Engineering, Kumoh National Institute of Technology;
(드라이브ㆍ컨트롤 = Journal of drive and control,
v.12,
2015,
pp.44-51)
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WBAN 기술 및 표준화 동향
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김도현;
이성협;
윤양문;
김성동;
제주대학교;
한국전파진흥원;
한국전파진흥원;
전자부품연구원;
(정보처리학회지 = Korea information processing society review,
v.15,
2008,
pp.26-33)
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나노 재료를 이용한 최신 센서 기술 동향-리뷰
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박준식;
박광범;
김성동;
박효덕;
전자부품연구원 융합센서소자 연구센터;
전자부품연구원 융합센서소자연구센터;
전자부품연구원 메카트로닉스 연구 본부;
전자부품연구원 에너지IT 연구본부;
(센서학회지 = Journal of the Korean Sensors Society,
v.18,
2009,
pp.327-336)
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액랭식 마이크로채널 시스템 내 냉매와 범프의 열 제거 효과에 대한 연구
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원용현;
김성동;
김사라은경;
서울과학기술대학교 나노IT디자인융합대학원;
서울과학기술대학교 기계시스템디자인공학과;
서울과학기술대학교 나노IT디자인융합대학원;
(마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society,
v.24,
2017,
pp.61-67)