검색어 : 통합검색[홍진수]
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- PEC 원통을 TE EFIE 방법으로 산란 해석한 결과의 수렴율
- 홍진수; 배형철; 순천향대학교 물리학과; 순천향대학교 물리학과; (한국산학기술학회논문지 = Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society, v.16, 2015, pp.7189-7195)
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- 고주파 스위칭 컨버터 기술의 현황
- 민건홍; 홍진수; 하정익; 서울대 전기정보공학부; 서울대 전기정보공학부; 서울대 전기정보공학부; (전력전자학회지 = The journal of the Korean Institute of Power Electronics, v.25, 2020, pp.30-37)
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- PET 병용 프리폼 사출성형에서 잔류응력과 수축 최소화를 위한 성형조건의 연구
- 조성환; 홍진수; 류민영; (주)삼양사 중앙연구소; 서울과학기술대학교 NID융합기술대학원; 서울과학기술대학교 제품설계금형공학과; (폴리머 = Polymer (Korea), v.35, 2011, pp.467-471)
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- 나노 임프린트 리소그래피법에 의한 나노미터급 원기둥 패턴을 갖는 도광판의 제작 공정 개발
- 이병욱; 홍진수; 김창교; 순천향대학교 전자정보공학과; 순천향대학교 전자물리학과; 순천향대학교 전자정보공학과; (제어·로봇·시스템학회 논문지 = Journal of institute of control, robotics and systems, v.14, 2008, pp.332-335)
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- Nd:YAG 레이저에 의한 폴리테트라플루오르에틸렌 박막 증착
- 박훈; 서유석; 홍진수; 채희백; 순천향대학교 정보물리학과; 순천향대학교 정보물리학과; 순천향대학교 정보물리학과; 순천향대학교 정보물리학과; (한국산학기술학회논문지 = Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society, v.6, 2005, pp.58-63)
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- 전처리공정이알루미늄얌극산화법에의해제조된규칙적인나노급미세기공의형성에미치는영향
- 이재홍; 이병욱; 김창교; 홍진수; 순천향대공대전기공학과; 순천향대공대전기공학과; 순천향대공대전기공학과; 순천향대자연대물리학과; (전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문, v.54, 2005, pp.239-244)
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- 나노미터 패턴 회절격자 도광판의 광특성
- 홍진수; 김창교; 이병욱; 이명래; 순천향대학교 전자물리학과; 순천향대학교 전자정보공학과; 순천향대학교 전자정보공학과; 순천향대학교 전자물리학과; (제어·로봇·시스템학회 논문지 = Journal of institute of control, robotics and systems, v.14, 2008, pp.353-360)
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- EFM(electrostatic force microscopy)를 이용한 탄소나노튜브의 연구
- 박훈; 서유석; 홍진수; 채희백; 순천향대학교 정보물리학과; 순천향대학교 정보물리학과; 순천향대학교 정보물리학과; 순천향대학교 정보물리학과; (한국산학기술학회논문지 = Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society, v.6, 2005, pp.12-16)
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- 복합 나노미터 패턴 도광판의 광특성
- 홍진수; 김창교; 이병욱; 김경래; 순천향대학교 전자물리학과; 순천향대학교 전자정보공학과; 순천향대학교 전자정보공학과; 순천향대학교 전자물리학과; (제어·로봇·시스템학회 논문지 = Journal of institute of control, robotics and systems, v.14, 2008, pp.530-534)
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- HTL:EML(DPVBi:NPB)층의 조성비 변화에 따른 청색 유기 발광 소자 개발
- 이태성; 이병욱; 홍진수; 김창교; 순천향대학교 전자정보공학과; 순천향대학교 전자정보공학과; 순천향대학교 물리학과; 순천향대학교 전자정보공학과; (전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.21, 2008, pp.853-858)
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