검색어 : 통합검색[이준웅]
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- 도포된 오일의 변화에 따른 Epoxy/EPDM 계면의 교류 절연파괴 특성에 관한 연구
- 배덕권; 정일형; 오재한; 박우현; 이기식; 김충혁; 이준웅; 광운대 전기공학과; 광운대 전기공학과; 성화대 전기과; 단국대 공학부; 단국대 전기공학과·; 광운대 공학부·; 한국전기전자재료학회장·; (전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문, v.49, 2000, pp.445-450)
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- 시청자 프로그램 품질 평가가 채널 브랜드 자산에 미치는 영향 - 경쟁적 방송환경에서 공영방송 편성전략을 위한 이론적 모형 검증
- 이준웅; 김은미; 심미선; ; (방송연구, v.56, 2003, pp.273-304)
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- (Sr.Ca)Ti<TEX>${O}_{3}$</TEX>계 세라믹의 전기적 특성에 관한 연구
- 최운식; 김용주; 이준웅; 광운대 대학원 전기공학과; 광운대 공대 전기공학과; 충주산업대 전기공학과; (電氣學會論文誌 = The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers, v.44, 1995, pp.1610-1616)
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- 지상파 텔레비전의 채널별 장르인지도, 채널별 시청량, 프로그램 평가가 채널 브랜드 자산 및 채널 충성도에 미치는 영향
- 심미선; 김은미; 이준웅; ; (한국언론학보 = Korean journal of journalism & communication studies, v.49, 2005, pp.153-180, 381)
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- 실리콘고무의 가교제 변화에 의한 유전특성
- 권병휘; 이성일; 홍진웅; 이준웅; 이원재; 광운대학 대학원 전기공학과; 광운대학 대학원 전기공학과; 광운대학 대학원 전기공학과; 광운대학 전기공학과; 홍익대학교 공과대학 전기공학과; (고무學會誌 = Journal of the Korean institute of rubber industry, v.22, 1987, pp.20-28)
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- <TEX>$(Sr_{1-x}.Ca_x)TiO_3$</TEX>입계층 세라믹의 유전 및 전기전도특성에 관한 연구
- 최운식; 김충혁; 이준웅; 광운대학교 전기공학과; 광운대학교 전기공학과; 광운대학교 전기공학과; (電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers, v.8, 1995, pp.611-618)
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- 와이블 분포식을 이용한 에폭시 복합체의 수명 시간 예측
- 신철기; 김진사; 정일형; 임장섭; 김태성; 이준웅; 광운대학교 공대 전기공학과; 광운대학교 공대 전기공학과; 광운대학교 공대 전기공학과; 목표해양대학교 해양전자·통신공학부; 전남대학교 전기공학과; 광운대학교 공대 전기공학과; (전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.11, 1998, pp.167-173)
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- 로스쿨 출신 법률가, 그들은 누구인가? － 사법연수원 출신 법률가와의 비교를 중심으로
- 이재협; 이준웅; 황현정; ; (서울대학교 법학, v.56, 2015, pp.367-411)
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- 경화시간 및 코로나 열화에 따른 에폭시 복합체의 열자격 전류특성
- 박건호; 김영천; 황석영; 이준웅; 광운대학교 전기공학과; 서울산업대학교 전기공학과; 단국대학교 전기공학과; 광운대학교 전기공학과; (電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers, v.8, 1995, pp.759-767)
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- 유기 발광 소자에서 정공 주입 버퍼층의 효과
- 정동희; 김상걸; 오현석; 홍진웅; 이준웅; 김영식; 김태완; 광운대학교 전기공학과; 홍익대학교 기초과학과; 광운대학교 전기공학과; 광운대학교 전기공학과; 한국전기전자재료학회; 홍익대학교 기초과학과; 홍익대학교 기초과학과; (전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.16, 2003, pp.816-825)
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