검색어 : 통합검색[백승권]
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- 전자 Swarm법에 의한 <TEX>$SiH_4$</TEX> 플라즈마의 전자이동속도 및 특성에너지 해석
- 이형윤; 백승권; 하성철; 동국대학교 공대 전기공학과; 인제대학교 공대 전자공학과; 동국대학교 공대 전기공학과; (전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.12, 1999, pp.88-93)
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- 不平等電界중에서 SF₆가스의 絶緣破壞電壓-時間特性
- 이복희; 전덕규; 백승권; ; (電氣學會論文誌 = The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers, v.42, 1993, pp.61-67)
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- 멀티채널 Spatial Audio Coding에서의 효율적인 Spatial Cues 사용과 그에 따른 Spectrum 보상방법
- 이병화; 백승권; 서정일; 한민수; 한국정보통신대학교(ICU) 음성/음향 정보 연구실; 한국정보통신대학교(ICU) 음성/음향 정보 연구실; 한국전자통신연구원(ETRI) 디지털방송연구단 3D미디어연구팀; 한국정보통신대학교(ICU) 음성/음향 정보 연구실; (말소리, v.53, 2005, pp.157-169)
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- 이동 엑스홀 네트워크 (MXN) 기술 동향
- 조승권; 신성필; 윤미영; 백승권; 한국전자통신연구원; 한국전자통신연구원; 한국전자통신연구원; 한국전자통신연구원; (電子工學會誌 = The journal of Korea Institute of Electronics Engineers, v.44, 2017, pp.48-57)
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- 여러 가지 접지극 형상에 따른 접지저항의 계절적 변동 특성
- 이복희; 이승칠; 박종순; 전덕규; 양정재; 박원경; 백승권; ; (電氣學會論文誌 = The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers, v.47, 1998, pp.1749-1754)
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- Ar, Hg 및 Ar-Hg 혼합증기중에서 전자 에너지분포함수와 수송특성에 관한 연구
- 하성철; 하영선; 윤상호; 백승권; 동국대학교 전기공학과; 동국대학교 전기공학과; 동국대학교 전기공학과; 인재대학교 전기공학과; (電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers, v.6, 1993, pp.233-240)
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- 미디어 접근편의성 향상을 위한 음향 데이터 삽입 및 색인 기술 동향
- 성종모; 백승권; 이미숙; 이태진; 실감 AV 연구그룹; 실감 AV 연구그룹; 실감 AV 연구그룹; 실감 AV 연구그룹; (전자통신동향분석 = Electronics and telecommunications trends, v.32, 2017, pp.36-45)
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- 차량환경에서 음성명령어기 사용을 위한 음성개선방법
- 백승권; 한민수; 남승현; 이봉호; 함영권; 한국정보통신대학교 공학부 멀티미디어 그룹; 한국정보통신대학교 공학부 멀티미디어 그; 배제대학교 전자공학; 한국전자통신연구원 무선방송 연구; 한국전자통신연구원 무선방송 연구부; (방송공학회논문지 = Journal of broadcast engineering, v.9, 2004, pp.9-16)
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- 플라즈마화상 계측 시스템에 있어서의 시준기특성의 보정
- 백승권; 하영선; 윤상호; 인제대학교 전자공학과; 대림전문대학 전기공학과; 유한공업전문대학 전기공학과; (電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers, v.6, 1993, pp.361-365)
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- MCS-BE에 의한 <TEX>$SF_6$</TEX>+He 혼합기체의 전자수송특성 해석
- 하설철; 송병두; 유회영; 김상남; 백승권; 동국대학교 전기공학과; 동국대학교 전기공학과; 대립대학 정보통신과; 인천전문대 전기과; 인제대학교 전자공학과; (전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.13, 2000, pp.359-364)
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