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동결건조 공정에서 동결제의 응고조건이 기공특성에 미치는 영향
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석명진;
김지순;
오승탁;
강원대학교 재료금속공학과;
울산대학교 첨단소재공학부;
서울과학기술대학교 신소재공학과;
(한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute,
v.21,
2014,
pp.366-370)
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고에너지 밀링 및 합성반응에 의한 Fe-TiC 복합분말 제조
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안기봉;
이병훈;
이용희;
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김지순;
(주)지아이엘;
(주)지아이엘;
울산대학교 첨단소재공학부;
울산대학교 첨단소재공학부;
울산대학교 첨단소재공학부;
(한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute,
v.20,
2013,
pp.53-59)
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컴퓨터에 의한 의복원형제도의 기초연구
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이순원;
남윤자;
김지순;
서울대학교 가정대학 의류학과;
서울대학교 가정대학 의류학과;
서울대학교 가정대학 의류학과;
(한국의류학회지 = Journal of the Korean Society of Clothing and Textiles,
v.9,
1985,
pp.37-46)
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다공성 TiNi 생체재료의 생체적합성 및 의료적 활용
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강지훈;
김지순;
남태현;
강승백;
(주)바이오스마트;
울산대학교 공과대학 첨단소재공학부, 기계부품및소재특성평가센터(ReMM);
경산대학교 재료공학부;
서울대학교 의과대학 정형외과, 서울시립보라매병원 정형외과;
(한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute,
v.11,
2004,
pp.427-432)
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유성밀 프로세스와 밀링에너지
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Kho, Huynh Xuan;
Bae, Sunwoo;
Bae, Sangwon;
Kim, Byeong-Woo;
Kim, Ji Soon;
울산대학교 첨단소재공학부;
울산대학교 첨단소재공학부;
울산대학교 첨단소재공학부;
울산대학교 전기공학부;
울산대학교 첨단소재공학부;
(한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute,
v.21,
2014,
pp.155-164)
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연질 Cu 분말-가스분무 Ni계 벌크 비정질 복합분말의 방전플라즈마 소결에 관한 연구
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김진천;
김용진;
김병기;
김지순;
울산대학교 첨단소재공학부;
한국기계연구원 분말재료연구센터;
한국기계연구원 분말재료연구센터;
울산대학교 첨단소재공학부;
(한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute,
v.13,
2006,
pp.351-359)
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전기선폭발법으로 제조된 텅스텐 분말의 산소 조성이 방전플라즈마소결 거동에 미치는 영향
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김철희;
이성;
김병기;
김지순;
덕산하이메탈;
국방과학연구소;
울산대학교 첨단소재공학부;
울산대학교 첨단소재공학부;
(한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute,
v.21,
2014,
pp.447-453)
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SPS/용침 공정에 의한 W-Cu연속경사기능재료의 제초와 특성
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신철균;
석명진;
오승탁;
김지순;
권영순;
울산대학교 첨단소재공학부(ReMM);
삼척대학교 재료금속공학;
서울산업대학교 신소재공학;
울산대학교 첨단소재공학부(ReMM;
울산대학교 첨단소재공학부(ReMM);
(한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute,
v.11,
2004,
pp.158-164)
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비고용 V-Cu계 MA합금의 중성자 및 X선 회절에 의한 상분석
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이충효;
조재문;
이상진;
김지순;
목포대학교 신소재공학과;
목포대학교 신소재공학과;
목포대학교 신소재공학과;
울산대학교 지역협력연구센터;
(한국재료학회지 = Korean journal of materials research,
v.14,
2004,
pp.348-352)
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Fe-TiC 복합재료 분말의 상압소결과 방전플라즈마소결
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이병훈;
배상원;
배선우;
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김지순;
(주)지아이엘;
울산대학교 첨단소재공학부;
울산대학교 첨단소재공학부;
하노이과학기술대학교 재료공학부;
울산대학교 첨단소재공학부;
(한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute,
v.22,
2015,
pp.283-288)