검색어 : 통합검색[문정훈]
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- 코로나19와 한국 식품 소비 변화의 관계: 2019-2022년 통계청 소비자 가계동향조사를 활용하여
- 엄하람; 김경희; 조성환; 문정훈; 서울대학교 농경제사회학부; 서울대학교 농경제사회학부; 서울대학교 농경제사회학부; 서울대학교 농경제사회학부; (Journal of nutrition and health, v.57, 2024, pp.153-169)
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- 통합자원관리시스템을 이용한 예약 기반의 네트워크 자원 할당 테스트베드 망
- 임헌국; 문정훈; 공정욱; 한장수; 차영욱; 한국과학기술정보연구원 융합자원실; 한국과학기술정보연구원 융합자원실; 한국과학기술정보연구원 융합자원실; 안동대학교 컴퓨터공학과; 안동대학교 컴퓨터공학과; (한국통신학회논문지. The Journal of Korea Information and Communications Society. 네트워크 및 서비스, v.36, 2011, pp.1450-1458)
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- 농산물 전자상거래 사이트의 사용성 개선방안에 관한 연구
- 이동원; 조수란; 문정훈; KAIST IT융합연구소/산업경영연구소; KAIST IT경영학과; KAIST IT경영학과; (Food business & IT services, v.1, 2009, pp.37-62)
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- 농산물 이력추적 시스템의 생산자 지속적 사용의도에 관한 연구
- 정미리; 최영찬; 문정훈; 이철희; ; (農業經濟硏究= The Korean journal of agricultural economics, v.48, 2007, pp.133-160)
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- IT 지원 조직의 조직 적합성에 관한 연구 : 농촌 IT 지원조직의 사례
- Park, Sung-Hee; Ahn, Kyeong-A; Kim, Min-Jeong; Choe, Young-Chan; Moon, Jung-Hoon; 서울대학교 농업정보체계연구실; 서울대학교 농업정보체계연구실; 서울대학교 농업정보체계연구실; 서울대학교, 농.경제학과 지역 정보 전공; 서울대학교, 농.경제학과 지역 정보 전공; (한국IT서비스학회지 = Journal of Information Technology Services, v.12, 2013, pp.15-32)
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- 농촌을 대상으로 한 공유가치창출(CSV) 활동의 유형화
- 강충한; 이동민; 문정훈; 서울대학교 지역정보전공; 서울대학교 지역정보전공; 서울대학교 지역정보전공; (벤처창업연구= Asia-Pacific journal of business and venturing, v.9, 2014, pp.171-181)
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- 전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성
- 윤정원; 김종웅; 구자명; 하상수; 노보인; 문원철; 문정훈; 정승부; 성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단; 성균관대학교 신소재공학과; 성균관대학교 신소재공학과; 성균관대학교 신소재공학과; 성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단; 성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단; 수원과학대학 기계공학과; 성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단; (大韓溶接·接合學會誌 = Journal of the Korean Welding and Joining Society, v.25, 2007, pp.6-15)
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- CMOS 이미지 센서용 Au 플립칩 범프의 초음파 접합
- 구자명; 문정훈; 정승부; 성균관대학교 신소재공학부; 수원과학대학 기계과; 성균관대학교 신소재공학부; (마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.14, 2007, pp.19-26)
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- 농업법인의 시장 및 기술 환경 특성과 균형성과
- 정양헌; 이충섭; 문정훈; 최영찬; 한국과학기술원; 동아대학교; 서울대학교; 서울대학교; (농촌계획, v.13, 2007, pp.51-62)
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- 3D 패키지용 관통 전극 형성에 관한 연구
- 김대곤; 김종웅; 하상수; 정재필; 신영의; 문정훈; 정승부; 성균관대학교 공과대학 신소재공학부; 성균관대학교 공과대학 신소재공학부; 성균관대학교 공과대학 신소재공학부; 서울시립대학교 공과대학 신소재공학과; 중앙대학교 기계공학부; 수원과학대학 일렉트로닉스패키징과; 성균관대학교 공과대학 신소재공학부; (大韓溶接學會誌 = Journal of the Korean Welding Society, v.24, 2006, pp.64-70)
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