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반도체 절단 공정의 웨이퍼 자동 정렬에 관한 연구
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김형태;
송창섭;
양해정;
한양대학교 대학원 정밀기계공학과;
한양대학교 기계공학부;
한국산업기술대학교 기계설계학과;
(한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering,
v.20,
2003,
pp.105-114)
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반도체 칩 보호조약의 채택과 우리의 대응
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김호원;
한국전자산업진흥회;
(전자진흥= Journal of Korean electronics,
v.9,
1989,
pp.36-40)
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이종 물질의 접합계면에 의한 반도체 물질의 광학적 특성
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오데레사;
노종구;
청주대학교 반도체공학과;
그린광학;
(전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers,
v.27,
2014,
pp.71-75)
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반도체, 맞춤시대 본격돌입 - 회로설계과정에 고객참여를 유도
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한국발명진흥회;
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(發明特許 = Invention & patent,
v.10,
1985,
pp.71-71)
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An Accurate Boundary Detection Algorithm for Faulty Inspection of Bump on Chips
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주기세;
Division of Maritime Transportation System, Mokpo National Maritime University;
(해양환경안전학회 2005년도 추계학술대회지,
v.2005,
2005,
pp.197-202)
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III-V 화합물 반도체 InSb의 전기화학적 제조
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이정오;
이종욱;
이관희;
정원용;
이종엽;
한국과학기술연구원 재료연구부;
한국과학기술연구원 재료연구부;
한국과학기술연구원 재료연구부;
한국과학기술연구원 재료연구부;
㈜우리정도;
(전기화학회지 = Journal of the Korean Electrochemical Society,
v.8,
2005,
pp.135-138)
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반도체장비유지보수 자격개발에 관한 연구
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강석주;
한국산업인력공단;
(한국산학기술학회논문지 = Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society,
v.13,
2012,
pp.2472-2478)
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자동수렴성을 갖는 반도체 유한요소 해석 프로그램 개발
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최경;
강원대학교 공과대학 전자공학과;
(電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers,
v.6,
1993,
pp.137-146)
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임베디드 소프트웨어 유지보수 노력의 영향요인 연구 : 반도체 웨이퍼 가공라인 사례를 중심으로
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조남형;
김치린;
김미량;
성균관대학교 경영연구소;
어플라이드 머티어리얼즈 코리아;
성균관대학교 컴퓨터교육과;
(디지털융복합연구 = Journal of digital convergence,
v.15,
2017,
pp.211-221)
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반도체 제조 공정에서의 환경 유해성 배출물 절감 기술 동향
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이현주;
이종협;
청정기술 연구센터;
서울대학교 응용화학부;
(청정기술 = Clean technology,
v.4,
1998,
pp.6-23)