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Window 밀폐형 광 커넥터의 허용 공차에 관한 연구
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전우성;
정미숙;
한국공학대학교 나노반도체공학과;
한국공학대학교;
(한국광학회지,
v.33,
2022,
pp.210-217)
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이종층 구조를 갖는 PZT 강유전 박막의 구조적 특성
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이성갑;
이영희;
서남대 전기전자멀티미디어공학부;
광운대 반도체 및 신소재공학과;
(전기전자재료 = Bulletin of the Korean institute of electrical and electronic material engineers,
v.16,
2003,
pp.22-27)
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<TEX>$Co_2$</TEX> 레이저로 열처리된 SOI-PIN Photodiode의 제작 및 전기적 특성
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Chang, Sun-Ho;
Kim, Gi-Hong;
An, Chul;
금성반도체(주);
서강대학교 전자공학과;
서강대학교 전자공학과;
(전자공학회논문지 = Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics,
v.25,
1988,
pp.1068-1073)
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고온.고습하에서 직교이방성 CFRP 복합적층판이 잔류피로 굽힘강도에 미치는 영향에 관한 연구
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임광희;
양인영;
회원, 우석대학교 반도체전기자동차공학부;
회원, 조선대학교 기계공학부;
(한국자동차공학회논문집 = Transactions of the Korean Society of Automotive Engineers,
v.8,
2000,
pp.247-258)
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유기금속 화학증착법을 이용한 탄탈륨 산화 박막의 층덮힘 특성 연구
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박상규;
윤종호;
남갑진;
포항공과대학교 화학공학과;
포항공과대학교 화학공학과;
삼성전자 반도체 연구소;
(한국재료학회지 = Korean journal of materials research,
v.6,
1996,
pp.106-115)
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고분자 중공사막 모듈을 이용한 미세기포 발생과 이미지 분석기법을 이용한 기포 특성 파악
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김준영;
장인성;
호서대학교 반도체 디스플레이 공학과;
호서대학교 환경공학과;
(대한환경공학회지 = Journal of Korean Society of Environmental Engineers,
v.33,
2011,
pp.447-452)
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4H-SiC SBD와 JBS 소자의 Deep Level Defect 비교 분석
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변동욱;
신명철;
문정현;
방욱;
신원호;
오종민;
박철환;
구상모;
광운대학교 전자재료공학과;
광운대학교 전자재료공학과;
한국전기연구원 전력반도체연구센터;
한국전기연구원 전력반도체연구센터;
광운대학교 전자재료공학과;
광운대학교 전자재료공학과;
광운대학교 화학공학과;
광운대학교 전자재료공학과;
(전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers,
v.34,
2021,
pp.214-219)
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다결정 실리콘 이중전극 구조를 이용한 16<TEX>$ times$</TEX>16 이차원 전하결합 영상감지소자의 설계, 제작 및 동작
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정지채;
오춘식;
김충기;
한국과학기술원 반도체 재료연구실;
한국과학기술원 전기 및 전자공학과;
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(電子工學會誌 = Journal of the Korean Institute of Electronics Engineers,
v.22,
1985,
pp.68-76)
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반도체 칩의 2차원 엑스선 영상에서 배경 제거를 위한 전처리 방법
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오찬영;
조승룡;
이태원;
한국과학기술원 원자력및양자공학과;
한국과학기술원 원자력및양자공학과;
호서대학교 반도체공학과;
(마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society,
v.31,
2024,
pp.71-75)
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타임아웃 패턴에 기반한 TCP 혼잡 제어
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임갑주;
연창환;
남상원;
이인환;
삼성전자 반도체사업부;
한양대 전자통신전파공학;
한양대 전자전기컴퓨터공학;
한양대 전자전기컴퓨터공학;
(전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. D / D, 시스템 및 제어부문,
v.53,
2004,
pp.813-819)