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1
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베타딘과 과산화수소수가 혈관경련에 미치는 영향
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김현필;
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(大韓成形外科學會誌 = Journal of the Korean society of plastic and reconstructive surgeons,
v.28,
2001,
pp.654-657)
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2
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보스 벽 두께가 사출성형의 싱크마크 발생에 미치는 영향
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김현필;
김용조;
한국폴리텍VII대학 컴퓨터응용금형과;
경남대학교 기계자동화공학부;
(한국금형공학회지 = Journal of the Korea Society of Die & Mold Engineering,
v.6,
2012,
pp.5-11)
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3
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충전과 보압과정이 사출성형공정에 미치는 영향에 관한 연구
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김현필;
김용조;
창원기능대학 컴퓨터응용금형과;
경남대학교 기계자동화공학부;
(한국공작기계학회논문집 = Transactions of the Korean society of machine tool engineers,
v.11,
2002,
pp.44-53)
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4
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글로벌 캐시를 이용한 네트워크 병렬 프로세서 구조 연구
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박재원;
정원영;
김현필;
이정희;
이용석;
연세대학교 전기전자공학과 프로세서 연구실;
연세대학교 전기전자공학과 프로세서 연구실;
연세대학교 전기전자공학과 프로세서 연구실;
한국전자통신연구원 옴니 플로우 프로세서 개발팀;
연세대학교 전기전자공학과 프로세서 연구실;
(한국통신학회논문지. The Journal of Korea Information and Communications Society. 네트워크 및 서비스,
v.36,
2011,
pp.80-85)
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5
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효과적인 웰드라인 제어를 위한 사출성형 유동해석
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김현필;
김용조;
창원기능대학교;
경남대학교 기계 공학부;
(한국공작기계학회논문집 = Transactions of the Korean society of machine tool engineers,
v.10,
2001,
pp.64-72)
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6
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카운터샤프트 기어의 스플라인 치형 정밀성형을 위한 열간단조 공정에 관한 연구
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김현필;
김현수;
김용조;
한국폴리텍VII대학 컴퓨터응용금형과;
(주)용암금속;
경남대학교 기계자동화공학부;
(한국금형공학회지 = Journal of the Korea Society of Die & Mold Engineering,
v.6,
2012,
pp.6-11)
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7
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IP 네트워크 전송에 적합한 효율적인 SVC 전송 기법
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이석한;
김현필;
정하영;
이용석;
연세대학교 전기전자 공학과 프로세서 연구실;
연세대학교 전기전자 공학과 프로세서 연구실;
연세대학교 전기전자 공학과 프로세서 연구실;
연세대학교 전기전자 공학과;
(한국통신학회논문지. The Journal of Korea Information and Communications Society. 네트워크 및 서비스,
v.34,
2009,
pp.368-376)
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8
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SDR(Software Defined Radio)에 적합한 네트워크 코프로세서 구조의 설계
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김현필;
정하영;
함동현;
이용석;
연세대학교 전기전자공학과 프로세서 연구실;
연세대학교 전기전자공학과 프로세서 연구실;
연세대학교 전기전자공학과 프로세서 연구실;
연세대학교 전기전자공학과 프로세서 연구실;
(한국통신학회논문지. The journal of Korea Information and Communications Society. 무선통신,
v.32,
2007,
pp.188-194)
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9
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3차원 구조를 이용한 저전력 FPGA 구조
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김판기;
이형표;
김현필;
전호윤;
이용석;
연세대학교 프로세서연구실;
연세대학교 프로세서연구실;
연세대학교 프로세서연구실;
연세대학교 프로세서연구실;
연세대학교 프로세서연구실;
(정보과학회논문지. Journal of KIISE. 시스템 및 이론,
v.34,
2007,
pp.656-664)
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10
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IEEE754-2008을 위한 고속 부동소수점 연산기 설계
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황진하;
김현필;
박상수;
이용석;
연세대학교 전기전자공학과;
연세대학교 전기전자공학과;
연세대학교 전기전자공학과;
연세대학교 전기전자공학과;
(電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체,
v.48,
2011,
pp.82-90)