검색어 : 통합검색[칩렛기술]
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1.
- 필름 칩 기술을 기반으로 용량성 전극을 사용한 일회용 드랍렛 측정
- 김준형
- 인제대학교 일반대학원, 국내석사, 52, 2022
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2.
- 비휘발성 메모리 기반 IMC를 활용한 이종 멀티-칩렛 시스템 최적화
- 윤관오
- 건국대학교 대학원, 국내석사, 42, 2025
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3.
- Multicellular spheroid-based organ-on-a-chip for alternatives to animal models
- 이성한
- Graduate School, Yonsei University, 국내박사, xvi, 116장, 2025
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4
- 차세대 반도체 패키징: 실리콘 포토닉스 기반 Co-packaged Optics의 연구 개발 현황
- 진태원; 조경진; 윤석현; 정희윤; 신석영; 정현지; 김강석; 김영현; BK21 ERICA 소재부품융합 첨단제조장비 혁신인재 교육연구단, 한양대학교; BK21 ERICA 소재부품융합 첨단제조장비 혁신인재 교육연구단, 한양대학교; BK21 ERICA 소재부품융합 첨단제조장비 혁신인재 교육연구단, 한양대학교; BK21 ERICA 소재부품융합 첨단제조장비 혁신인재 교육연구단, 한양대학교; BK21 ERICA 소재부품융합 첨단제조장비 혁신인재 교육연구단, 한양대학교; BK21 ERICA 소재부품융합 첨단제조장비 혁신인재 교육연구단, 한양대학교; BK21 ERICA 소재부품융합 첨단제조장비 혁신인재 교육연구단, 한양대학교; BK21 ERICA 소재부품융합 첨단제조장비 혁신인재 교육연구단, 한양대학교; (마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.31, 2024, pp.29-36)
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5
- 패키지 열-기계 신뢰성 분석을 위한 연속체역학 이론에 관한 리뷰
- 박정현; 정현우; 이은호; 성균관대학교 기계공학과; 성균관대학교 지능형팹테크융합전공; 성균관대학교 기계공학과; (마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.32, 2025, pp.1-12)
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